EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX125DF25I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX45DF25I3G von Intel und EP2AGX125DF25I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX45DF25I3G EP2AGX125DF25I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $370,00 $895,00
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 42,959 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Gehäuse 572-ball FCBGA (HBGA) 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL Level]
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GX
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory — 8,315,904 bits
Number of I/O — 260
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps per channel)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Versorgungsspannung — 0.9 V core
DSP Blocks — 18x18 multipliers

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