EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX125DF25I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45DF25I3G por Intel y EP2AGX125DF25I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45DF25I3G EP2AGX125DF25I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $370,00 $895,00
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 42,959 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 17,715 —
Embedded Memory Bits 3,517,440 bits —
Embedded Memory M9K Blocks [DATA_NEEDED: M9K block count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 252 —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: MGT channel count] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Encapsulado 572-ball FCBGA (HBGA) 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Package Dimensions 25 mm x 25 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT] —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL Level]
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GX
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory — 8,315,904 bits
Number of I/O — 260
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps per channel)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tensión de alimentación — 0.9 V core
DSP Blocks — 18x18 multipliers

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