EP2AGX45DF25I3G vs EP2AGX125DF25I3G 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX45DF25I3G 제조: Intel 및 EP2AGX125DF25I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
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EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel
EP2AGX125DF25I3G ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | EP2AGX45DF25I3G | EP2AGX125DF25I3G |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $370.00 | $895.00 |
| Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 42,959 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 17,715 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,517,440 bits | — |
| Embedded Memory M9K Blocks | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Maximum User I/O Pins | 252 | — |
| Transceiver Channels | [DATA_NEEDED: MGT channel count] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| 패키지 | 572-ball FCBGA (HBGA) | 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 25 mm x 25 mm | — |
| 동작 온도 범위 | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT] | — |
| Hard IP for PCIe | PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL 레벨 | 3 | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Logic Elements | — | 118,143 |
| Embedded Memory | — | 8,315,904 bits |
| Number of I/O | — | 260 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Transceivers | — | Up to 12 (3.75 Gbps per channel) |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C (Industrial) |
| 공급 전압 | — | 0.9 V core |
| DSP Blocks | — | 18x18 multipliers |