EP2AGX95EF35C6 vs EP2AGX95EF35I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX95EF35C6 von Intel und EP2AGX95EF35I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX95EF35C6 EP2AGX95EF35I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $398,00 $280,00
Device Family Arria II GX —
Logic Elements (LEs) 89,178 —
Maximum User I/O Pins 452 —
Embedded Memory (Kbits) 4,478 —
Embedded 18x18 Multipliers 612 —
Number of Transceivers 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.75 Gbps —
Gehäuse 1152-ball FCBGA 1152-BBGA, FCBGA
Speed Grade -6 (mid) —
Process Node 40 nm —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) - per family datasheet —
Betriebstemperaturbereich Commercial (0C to 85C) per 'C' suffix —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Montageart Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Arria II GX
Logic Elements — 89,178
Total RAM Bits — 6,839,296
Number of LABs/CLBs — 452
User I/O Count — 452
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Versorgungsspannung — 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O
Transceiver Count — Up to 12 channels
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
DSP Blocks — 484 (18x18 multipliers)
Embedded Hard IP — PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port
Memory Interfaces — DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+
Process Technology — 40 nm TSMC
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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