EP2AGX95EF35C6 vs EP2AGX95EF35I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX95EF35C6 por Intel e EP2AGX95EF35I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGX95EF35C6 EP2AGX95EF35I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $398,00 $280,00
Device Family Arria II GX —
Logic Elements (LEs) 89,178 —
Maximum User I/O Pins 452 —
Embedded Memory (Kbits) 4,478 —
Embedded 18x18 Multipliers 612 —
Number of Transceivers 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.75 Gbps —
Encapsulamento 1152-ball FCBGA 1152-BBGA, FCBGA
Speed Grade -6 (mid) —
Process Node 40 nm —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) - per family datasheet —
Faixa de temperatura de operação Commercial (0C to 85C) per 'C' suffix —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Tipo de montagem Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Series — Arria II GX
Logic Elements — 89,178
Total RAM Bits — 6,839,296
Number of LABs/CLBs — 452
User I/O Count — 452
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Tensão de alimentação — 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O
Transceiver Count — Up to 12 channels
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
DSP Blocks — 484 (18x18 multipliers)
Embedded Hard IP — PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port
Memory Interfaces — DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+
Process Technology — 40 nm TSMC
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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