EP2AGX95EF35C6 vs EP2AGX95EF35I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX95EF35C6 por Intel y EP2AGX95EF35I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX95EF35C6 EP2AGX95EF35I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $398,00 $280,00
Device Family Arria II GX —
Logic Elements (LEs) 89,178 —
Maximum User I/O Pins 452 —
Embedded Memory (Kbits) 4,478 —
Embedded 18x18 Multipliers 612 —
Number of Transceivers 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.75 Gbps —
Encapsulado 1152-ball FCBGA 1152-BBGA, FCBGA
Speed Grade -6 (mid) —
Process Node 40 nm —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) - per family datasheet —
Rango de temperatura de funcionamiento Commercial (0C to 85C) per 'C' suffix —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Arria II GX
Logic Elements — 89,178
Total RAM Bits — 6,839,296
Number of LABs/CLBs — 452
User I/O Count — 452
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tensión de alimentación — 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O
Transceiver Count — Up to 12 channels
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
DSP Blocks — 484 (18x18 multipliers)
Embedded Hard IP — PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port
Memory Interfaces — DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+
Process Technology — 40 nm TSMC
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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