EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGZ300FH29I4G von Intel und EP2AGZ300FH29C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.350,00 $1.395,00
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 298,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 C4
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Up to 28 (up to 6.375 Gbps)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300]
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,200
Embedded Memory (bits) — 18,854,912
User I/O Pins — 281
Core Voltage — 0.9 V
Gehäuse — 780-ball FC-HFBGA (FH29)
Temperature Grade — Industrial (N suffix)

Datenblätter & Ressourcen

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