EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29I4G par Intel et EP2AGZ300FH29C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 350,00 $1 395,00
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 298,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 C4
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Up to 28 (up to 6.375 Gbps)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300]
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,200
Embedded Memory (bits) — 18,854,912
User I/O Pins — 281
Core Voltage — 0.9 V
Boîtier — 780-ball FC-HFBGA (FH29)
Temperature Grade — Industrial (N suffix)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis