EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29I4G por Intel y EP2AGZ300FH29C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.350,00 $1.395,00
Family Arria II GZ (AGZ) Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) 298,000
Number of I/O 281 —
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 C4
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Up to 28 (up to 6.375 Gbps)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300]
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,200
Embedded Memory (bits) — 18,854,912
User I/O Pins — 281
Core Voltage — 0.9 V
Encapsulado — 780-ball FC-HFBGA (FH29)
Temperature Grade — Industrial (N suffix)

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