EP2SGX90EF1152I2N vs EP2SGX90EF1152I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX90EF1152I2N von Intel und EP2SGX90EF1152I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX90EF1152I2N EP2SGX90EF1152I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.320,00 $1.480,00
Family Stratix II GX —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total Embedded RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/Os 558 —
Gehäuse 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip) —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I2) Industrial (-40C to +100C)
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 12 high-speed serial channels (family spec) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Lebenszyklusstatus Active (Stratix II GX family) —
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

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