EP2SGX90EF1152I2N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152I2N par Intel et EP2SGX90EF1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152I2N EP2SGX90EF1152I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 320,00 $1 480,00
Family Stratix II GX —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total Embedded RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/Os 558 —
Boîtier 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip) —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I2) Industrial (-40C to +100C)
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 12 high-speed serial channels (family spec) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Statut du cycle de vie Active (Stratix II GX family) —
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Fiches techniques et ressources

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