EP2SGX90EF1152I2N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX90EF1152I2N por Intel y EP2SGX90EF1152I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX90EF1152I2N EP2SGX90EF1152I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.320,00 $1.480,00
Family Stratix II GX —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total Embedded RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/Os 558 —
Encapsulado 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip) —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I2) Industrial (-40C to +100C)
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 12 high-speed serial channels (family spec) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Estado del ciclo de vida Active (Stratix II GX family) —
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

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