EP2SGX90EF1152I2N vs EP2SGX90EF1152I3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX90EF1152I2N 제조: Intel 및 EP2SGX90EF1152I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP2SGX90EF1152I2N EP2SGX90EF1152I3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,320.00 $1,480.00
Family Stratix II GX —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total Embedded RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/Os 558 —
패키지 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip) —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (I2) Industrial (-40C to +100C)
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 12 high-speed serial channels (family spec) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
수명 주기 상태 Active (Stratix II GX family) —
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청