EP2SGX90EF1152I3N vs EP2SGX90EF1152I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX90EF1152I3N von Altera und EP2SGX90EF1152I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX90EF1152I3N EP2SGX90EF1152I3
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.320,00 $1.480,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Equivalent LEs / CLBs 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbits) 4,520,448
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
Operating Temperature Grade Industrial Industrial (-40C to +100C)
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA —
Package Code BGA BGA
Package Shape Square Square
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (GX family) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern