EP2SGX90EF1152I3N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX90EF1152I3N por Altera e EP2SGX90EF1152I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX90EF1152I3N EP2SGX90EF1152I3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.320,00 $1.480,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Equivalent LEs / CLBs 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbits) 4,520,448
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
Operating Temperature Grade Industrial Industrial (-40C to +100C)
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA —
Package Code BGA BGA
Package Shape Square Square
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (GX family) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Fichas técnicas e recursos

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