EP2SGX90EF1152I3N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152I3N par Altera et EP2SGX90EF1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152I3N EP2SGX90EF1152I3
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 320,00 $1 480,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Equivalent LEs / CLBs 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbits) 4,520,448
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
Operating Temperature Grade Industrial Industrial (-40C to +100C)
Boîtier 1152-ball FC-FBGA —
Package Code BGA BGA
Package Shape Square Square
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (GX family) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Fiches techniques et ressources

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