EP3C40F484C8 vs EP3C40F484C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40F484C8 von Intel und EP3C40F484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3C40F484C8 EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40F484C8 EP3C40F484C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $88,10 $264,00
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Logic Array Blocks (LAB) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
M9K Memory Blocks 126 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 126
PLLs 4 4
Maximum User I/O 331 —
User I/O Banks 8 —
Gehäuse 484-ball FBGA (F484), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, mid-speed) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
Process Node 60 nm TSMC low-power CMOS —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Scheme Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG —
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free FBGA)
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Logic Elements — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216
Global Clock Networks — 20
User I/Os — 331
Process Technology — 65 nm low-power
Configuration Memory — SRAM-based
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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