EP3C40F484C8 vs EP3C40F484C7N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C40F484C8 제조: Intel 및 EP3C40F484C7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3C40F484C8 EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3C40F484C8 EP3C40F484C7N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $88.10 $264.00
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Logic Array Blocks (LAB) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
M9K Memory Blocks 126 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 126
PLLs 4 4
Maximum User I/O 331 —
User I/O Banks 8 —
패키지 484-ball FBGA (F484), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, mid-speed) —
동작 온도 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
Process Node 60 nm TSMC low-power CMOS —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Scheme Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG —
RoHS 상태 Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free FBGA)
MSL 레벨 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Logic Elements — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216
Global Clock Networks — 20
User I/Os — 331
Process Technology — 65 nm low-power
Configuration Memory — SRAM-based
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI
실장 유형 — Surface Mount

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