EP3C40F484C8 vs EP3C40F484C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F484C8 par Intel et EP3C40F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3C40F484C8 EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 484-BGA | Intel

EP3C40F484C8 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C40F484C8 EP3C40F484C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $88,10 $264,00
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Logic Array Blocks (LAB) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
M9K Memory Blocks 126 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 126
PLLs 4 4
Maximum User I/O 331 —
User I/O Banks 8 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, mid-speed) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
Process Node 60 nm TSMC low-power CMOS —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Scheme Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free FBGA)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Logic Elements — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216
Global Clock Networks — 20
User I/Os — 331
Process Technology — 65 nm low-power
Configuration Memory — SRAM-based
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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