EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C7 von Intel und EP3C55F484C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C7 EP3C55F484C6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,95 $222,00
Device Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,495 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks of 9 Kbit each —
Embedded 18x18 Multipliers 156 56
Maximum User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-k CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Gehäuse FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-FBGA (F484)
Operating Temperature Grade Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Configuration Mode Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Configuration Memory Type SRAM (volatile, requires external flash) —
Family — Cyclone III
Series — EP3C55
Logic Elements — 55,856 LE
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.4 Mbit)
Maximum User I/O — 327
Speed Grade — 6 (commercial)
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 8
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration — JTAG, AS (EPCS), PS, FPP
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)

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