EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C7 par Intel et EP3C55F484C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F484C7 | EP3C55F484C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,95 | $222,00 |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,495 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 260 blocks of 9 Kbit each | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 56 |
| Maximum User I/Os | 327 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Internal Operating Frequency (max) | 472 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-k CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Boîtier | FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-FBGA (F484) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| Configuration Memory Type | SRAM (volatile, requires external flash) | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Series | — | EP3C55 |
| Logic Elements | — | 55,856 LE |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) |
| Maximum User I/O | — | 327 |
| Speed Grade | — | 6 (commercial) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Supported I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Configuration | — | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |