EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256C6N von Intel und EP3C5F256C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5F256C6N EP3C5F256C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,85 $12,30
Family Cyclone III —
Series EP3C5 Cyclone III
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) —
Total Memory Bits 423936 423,936
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 Yes (general-purpose PLLs)
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40°C to +125°C
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 5,136
Number of LABs/CLBs — 321
Number of Logic Elements/Cells — 5,136
Maximum User I/O — 182
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA)
Package Code — FBGA-256
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values]
Configuration Memory — External flash via AS/PS/JTAG/FPP
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Embedded Multipliers — Yes (18x18 hard multipliers)
RoHS-Status — Lead Free, MS-034
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Datenblätter & Ressourcen

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