EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C6N por Intel y EP3C5F256C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5F256C6N EP3C5F256C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,85 $12,30
Family Cyclone III —
Series EP3C5 Cyclone III
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) —
Total Memory Bits 423936 423,936
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 Yes (general-purpose PLLs)
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40°C to +125°C
Encapsulado 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 5,136
Number of LABs/CLBs — 321
Number of Logic Elements/Cells — 5,136
Maximum User I/O — 182
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA)
Package Code — FBGA-256
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values]
Configuration Memory — External flash via AS/PS/JTAG/FPP
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Embedded Multipliers — Yes (18x18 hard multipliers)
Estado RoHS — Lead Free, MS-034
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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