EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256C6N por Intel e EP3C5F256C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C5F256C6N EP3C5F256C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,85 $12,30
Family Cyclone III —
Series EP3C5 Cyclone III
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) —
Total Memory Bits 423936 423,936
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 Yes (general-purpose PLLs)
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Temperatura de operação 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40°C to +125°C
Encapsulamento 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 5,136
Number of LABs/CLBs — 321
Number of Logic Elements/Cells — 5,136
Maximum User I/O — 182
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA)
Package Code — FBGA-256
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values]
Configuration Memory — External flash via AS/PS/JTAG/FPP
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Embedded Multipliers — Yes (18x18 hard multipliers)
Status RoHS — Lead Free, MS-034
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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