EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6N par Intel et EP3C5F256C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5F256C6N EP3C5F256C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,85 $12,30
Family Cyclone III —
Series EP3C5 Cyclone III
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) —
Total Memory Bits 423936 423,936
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 Yes (general-purpose PLLs)
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40°C to +125°C
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 5,136
Number of LABs/CLBs — 321
Number of Logic Elements/Cells — 5,136
Maximum User I/O — 182
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA)
Package Code — FBGA-256
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values]
Configuration Memory — External flash via AS/PS/JTAG/FPP
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Embedded Multipliers — Yes (18x18 hard multipliers)
Statut RoHS — Lead Free, MS-034
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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