EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256C8 von Intel und EP3C5F256C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5F256C8 EP3C5F256C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,30 $18,85
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Cyclone III EP3C5
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 423936
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Betriebstemperatur -40°C to +125°C 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
RoHS-Status Lead Free, MS-034 —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Maximum User I/Os — 182
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Gehäuse — 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, AS, PS

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