EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C6N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256C8 por Intel e EP3C5F256C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C5F256C8 EP3C5F256C6N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,30 $18,85
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Cyclone III EP3C5
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 423936
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Temperatura de operação -40°C to +125°C 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
Status RoHS Lead Free, MS-034 —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Maximum User I/Os — 182
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulamento — 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, AS, PS

Fichas técnicas e recursos

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