EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C8 por Intel y EP3C5F256C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5F256C8 EP3C5F256C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,30 $18,85
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Cyclone III EP3C5
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 423936
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
Estado RoHS Lead Free, MS-034 —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Maximum User I/Os — 182
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, AS, PS

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización