EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C8 par Intel et EP3C5F256C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5F256C8 EP3C5F256C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,30 $18,85
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Cyclone III EP3C5
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 423936
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Température de fonctionnement -40°C to +125°C 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
Statut RoHS Lead Free, MS-034 —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Maximum User I/Os — 182
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Boîtier — 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, AS, PS

Fiches techniques et ressources

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