EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS100F484C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS200F484C7N von Intel und EP3CLS100F484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS200F484C7N EP3CLS100F484C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.650,00 $495,80
Series Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LAB) 12,404 —
Embedded Memory 8,211,456 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 210 —
User I/O 226 —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Core Voltage 1.2 V —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power (TSMC)
Configuration Modes AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Number of I/O Banks 8 —
Hot Socketing Supported —
PLLs 4 4
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free, N suffix)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 100,448
Embedded Memory (bits) — 4,451,328
User I/O Pins — 278
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (junction) — 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade — C7
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package body dimensions]
Configuration Method — SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash
Security Features — Bitstream encryption, JTAG tamper protection
Design Software — Quartus II / Intel Quartus Prime

Datenblätter & Ressourcen

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