EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS100F484C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS200F484C7N por Intel y EP3CLS100F484C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS200F484C7N EP3CLS100F484C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.650,00 $495,80
Series Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LAB) 12,404 —
Embedded Memory 8,211,456 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 210 —
User I/O 226 —
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Core Voltage 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power (TSMC)
Configuration Modes AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Number of I/O Banks 8 —
Hot Socketing Supported —
PLLs 4 4
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free, N suffix)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 100,448
Embedded Memory (bits) — 4,451,328
User I/O Pins — 278
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (junction) — 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade — C7
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package body dimensions]
Configuration Method — SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash
Security Features — Bitstream encryption, JTAG tamper protection
Design Software — Quartus II / Intel Quartus Prime

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