EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS100F484C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C7N par Intel et EP3CLS100F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS200F484C7N EP3CLS100F484C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 650,00 $495,80
Series Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LAB) 12,404 —
Embedded Memory 8,211,456 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 210 —
User I/O 226 —
Boîtier 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Core Voltage 1.2 V —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power (TSMC)
Configuration Modes AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Number of I/O Banks 8 —
Hot Socketing Supported —
PLLs 4 4
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free, N suffix)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 100,448
Embedded Memory (bits) — 4,451,328
User I/O Pins — 278
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (junction) — 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade — C7
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package body dimensions]
Configuration Method — SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash
Security Features — Bitstream encryption, JTAG tamper protection
Design Software — Quartus II / Intel Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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