EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F780C8 von Intel und EP3CLS70F780I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $56,75 $880,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS-Status Compliant unknown
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
Versorgungsspannung — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

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