EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3CLS70F780C8 от Intel и EP3CLS70F780I7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780I7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $56,75 $880,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Корпус 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Рабочая температура перехода 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Статус RoHS Compliant unknown
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
Напряжение питания — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену