EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS70F780C8 par Intel et EP3CLS70F780I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $56,75 $880,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Température de jonction en fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Statut RoHS Compliant unknown
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
Tension d'alimentation — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Fiches techniques et ressources

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