EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS70F780I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS70F780C8 por Intel e EP3CLS70F780I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $56,75 $880,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Temperatura de junção de operação 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Status RoHS Compliant unknown
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Logic Elements — 70,208
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
Tensão de alimentação — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Fichas técnicas e recursos

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