EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C3 von Intel und EP3SE260F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12.500,00 $1.620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
RoHS-Status Compliant —
Speed Grade C3 -4 (commercial temperature)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Speichertyp — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

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