EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C3 par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12 500,00 $1 620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Boîtier 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Statut RoHS Compliant —
Speed Grade C3 -4 (commercial temperature)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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