EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C3 por Intel e EP3SE260F1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12.500,00 $1.620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Encapsulamento 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Status RoHS Compliant —
Speed Grade C3 -4 (commercial temperature)
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Tipo de memória — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fichas técnicas e recursos

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