EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4 von Intel und EP3SE260F1152C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8.900,00 $12.500,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C3
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Gehäuse 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
RoHS-Status Compliant (per distributor listings) Compliant
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (Commercial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12

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