EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4 par Intel et EP3SE260F1152C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8 900,00 $12 500,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C3
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Boîtier 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (Commercial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis