EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel y EP3SE260F1152C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.900,00 $12.500,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C3
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulado 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Estado RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (Commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12

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