EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4N von Intel und EP3SE260F1152I4LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I4LN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.620,00 $3.520,00
Series Stratix III E Stratix III
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant)
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) FCBGA-1152 (1517-ball)
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40 C to +100 C (Industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Speichertyp SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Process Node — 65 nm CMOS
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LAB) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,640
User I/Os — 744
Package Dimensions — 35 x 35 mm
Operating Frequency — Up to 717 MHz
Supply Voltage Range — 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported
RoHS-Status — Compliant
Design Tool — Quartus II

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