EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4N por Intel e EP3SE260F1152I4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I4LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.620,00 $3.520,00
Series Stratix III E Stratix III
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant)
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) FCBGA-1152 (1517-ball)
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40 C to +100 C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Tipo de memória SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Process Node — 65 nm CMOS
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LAB) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,640
User I/Os — 744
Package Dimensions — 35 x 35 mm
Operating Frequency — Up to 717 MHz
Supply Voltage Range — 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported
Status RoHS — Compliant
Design Tool — Quartus II

Fichas técnicas e recursos

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