EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4N par Intel et EP3SE260F1152I4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I4LN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 620,00 $3 520,00
Series Stratix III E Stratix III
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant)
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) FCBGA-1152 (1517-ball)
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40 C to +100 C (Industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Type de mémoire SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Process Node — 65 nm CMOS
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LAB) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,640
User I/Os — 744
Package Dimensions — 35 x 35 mm
Operating Frequency — Up to 717 MHz
Supply Voltage Range — 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported
Statut RoHS — Compliant
Design Tool — Quartus II

Fiches techniques et ressources

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