EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4LN von Intel und EP3SE260F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.520,00 $1.620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Gehäuse FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 1.1 V
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
RoHS-Status Compliant —
Design Tool Quartus II —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Speichertyp — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern