EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I4LN par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 520,00 $1 620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Boîtier FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 1.1 V
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
Statut RoHS Compliant —
Design Tool Quartus II —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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