EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152C4N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260F1152I4LN 제조: Intel 및 EP3SE260F1152C4N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152C4N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3,520.00 $1,620.00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
패키지 FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 1.1 V
동작 온도 -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
RoHS 상태 Compliant —
Design Tool Quartus II —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
메모리 유형 — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청