EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4N von Intel und EP3SE260F1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

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EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

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Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.050,00 $3.360,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10200
Maximum User I/O 744 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 896 —
Transceivers 48 (up to 8.5 Gbps) —
Core Voltage 0.86 V 0.9 V to 1.1 V selectable
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Gehäuse 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 —
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial

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