EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152I3N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I4N por Intel y EP3SE260F1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
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EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Última compraIntel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260F1152I4N | EP3SE260F1152I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2.050,00 | $3.360,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10200 |
| Maximum User I/O | 744 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 896 | — |
| Transceivers | 48 (up to 8.5 Gbps) | — |
| Core Voltage | 0.86 V | 0.9 V to 1.1 V selectable |
| Process Technology | TSMC 40 nm | 65 nm CMOS |
| Encapsulado | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | 4 | — |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Family Name | — | Stratix III E |
| Logic Elements / Cells | — | 255000 |
| Total RAM Bits | — | 16672768 |
| Number of I/Os | — | 744 |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: number of gates] |
| Encapsulado / Carcasa | — | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |
| Max Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Supplier Temperature Grade | — | Industrial |